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23
JAN
2013

Temperaturregelung beim Herstellen von Wafern

Temperaturregelung beim Herstellen von Wafern

Temperaturregelung beim Herstellen von Wafern

Temperaturregelung beim Herstellen von Wafern

Aufgabe:

Beim Herstellungsprozess eines Wafers ­durchläuft die Scheibe einen Temperatur­verlauf, der geregelt werden muss, um den Ausschuss der teuren Ware zu reduzieren. Da viele Daten anfallen und die Berechnung aufwändig ist, wird eine PC-basierte Lösung bevorzugt. Über analoge PC-Karten werden die Werte von 32 Pyrometern (0 bis 10 V) mit einem Erfassungszyklus von 1 ms erfasst. Für die Regelung der Heizlampen wird ein Algorithmus über den FPGA der PC-Karten ausgeführt. Analoge und digitale Ausgänge steuern und regeln ­anschließend die Heizlampen.

Lösung:

Die analoge E/A-Karte APCI-3120 für den PCI-Bus wurde für die Temperaturmessung und Regelung ausgesucht, denn sie erfüllt alle gestellten Anforderungen: Schnelligkeit, Genauigkeit, FPGA-Technologie zur Entlastung externer Software und Langzeitverfügbarkeit. Dank zahlreicher Schutzbeschaltungen eignet sie sich besonders für den Einsatz in einer störungsreichen Umgebung.

Produktseite APCI-3120

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